Compute Module для встраивания в антидрон
Вычислительный модуль (CM) — процессор без разъёмов «как у Pi на столе», питание и интерфейсы через carrier board. Вопрос «CM или плата» встаёт не на этапе прототипа, а при переходе от пилота к серии одинаковых постов.
Когда брать CM, а когда остаться на SBC
Один пилотный узел — берите готовую плату (Pi 5, Orin Dev Kit): time-to-market важнее себестоимости. Серия от ~5–10 узлов — переходите на CM: свой carrier дороже один раз, но дешевле на объекте и сервисится заменой модуля, а не всей платы.
| Критерий | Полная SBC | Compute Module |
|---|---|---|
| Time-to-market | Быстрый прототип | Дольше (carrier + корпус) |
| Форм-фактор | Стандарт dev board | Под свой шкаф |
| Сервис на объекте | Замена всей платы | Замена модуля |
| Серия >10 узлов | Дороже | Обычно выгоднее |
SKU: CM5, CM4, Radxa CM5, Orange Pi CM4.
Carrier, тепло и софт
Типовой carrier для edge-узла несёт 1–2 GbE (камера + uplink), разъём для SSD журнала, GPIO/RS485 на шкаф РЭБ и отдельное питание 12–24 В — тот же принцип «модули в своё шасси», что и в интеграции RF-модулей. CM в плотном корпусе без вентиляции перегревается быстрее dev kit — термопрокладку на стенку корпуса закладывают сразу, подробности в гайде по охлаждению SBC.
Образ OS пишут под конкретный carrier, при смене платы — пересборка. Для пилота часто начинают с Pi 5, затем переносят на CM5 в серию — см. Edge AI и SBC в антидроне.
Кейс
Сборка серийного узла интегратором — Edge AI-узел интегратора.
Похожие статьи
Все в разделе «Комплектующие»- GaN или LDMOS для РЭБ: что выбрать интеграторуGaN и LDMOS — технологии транзисторов в усилителях помех. Разбираем различия и объясняем, почему модуль нельзя выбирать только по типу транзистора.
- Охлаждение и корпус SBC на объектеТепловой режим одноплатника в шкафу и на мачте — пассив vs актив, IP-корпус, троттлинг inference и типовые ошибки на периметре.
- Охлаждение RF-модулей — гайд для стационараПочему RF-модулю нужен теплоотвод на объекте: факторы теплового режима, радиатор, воздушное охлаждение, размещение в шасси и критерии выбора без обещания ТТХ.
- Сборка стационарного шасси из RF-модулейКак интегрировать RF-модули в стационарное шасси: размещение, фиксация, теплоотвод, кабели, питание, доступ к разъёмам и критерии проектирования без выдуманных ТТХ.
Связанные материалы
Решения
Оборудование
Кейсы
База знаний
Вопросы о поставке и сотрудничестве
- CM5 совместим с carrier от CM4?
- Нет — другой форм-фактор и pinout; нужен carrier под CM5.
- Jetson тоже бывает module?
- Да — линейка Jetson module для embedded; в каталоге — dev kit SKU как точка входа.
- Сколько узлов для перехода на CM?
- Ориентир — серия от ~5–10 одинаковых постов; единичный объект часто остаётся на полной SBC.
Нужна помощь с выбором?
Оставьте телефон — инженер ответит на вопросы по применению и совместимости.
